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Adaptadores de Soquetes PGA

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China Adaptadores de Soquetes PGA Fornecedores

Soquete da disposição da grade do Pin dos soquetes de PGA
Uma matriz de pinos, geralmente abreviada como PGA, é um tipo de embalagem de circuito integrado. Em uma PGA, o pacote é quadrado ou retangular e os pinos são dispostos em uma matriz regular na parte de baixo do pacote. Os pinos são normalmente espaçados 2,54 mm (0,1 ") de distância, e podem ou não cobrir todo o lado de baixo da embalagem.
Os PGAs são frequentemente montados em placas de circuito impresso usando o método do furo passante ou inseridos em um soquete. Os PGAs permitem mais pinos por circuito integrado do que os pacotes mais antigos, como o pacote dual em linha (DIP).

Soquetes e Adaptadores PGA
Baixa força de inserção Os soquetes e adaptadores de matriz de pinos (PGA) estão disponíveis em uma variedade de isoladores compatíveis com RoHS com centenas de opções de terminais usinados por parafuso. Praticamente qualquer pegada de PGA pode ser acomodada, incluindo padrões intersticiais.

Soquetes e Adaptadores PGA   visão global
Construção durável para praticamente qualquer aplicação
Grande variedade de materiais, comprimentos e tamanhos
Método econômico para substituir, reparar ou atualizar dispositivos PGA
Opções exclusivas, como terminais de pré-forma de solda, eliminam a necessidade de solda por onda em aplicações mistas SMT / Thru-hole
Os isoladores compatíveis com RoHS e os terminais usinados com parafusos são compatíveis com o processamento sem chumbo - selecione Matte Tin / Gold (MG) ou Gold / Gold (GG)

Sockets de Grid Pin (PGA) da Antenk
Circuitos impressos complexos são valiosos demais para arriscar a soldagem direta a caros circuitos integrados (ICs). Usando um soquete é a resposta. O uso de soquetes oferece vantagens que se mostram econômicas e simplificam o design da placa.

A linha de soquete do processador da Antenk é projetada para uso com pacotes de microprocessadores baseados em Intel e AMD. Os tipos de soquete incluem matriz de grade de terra (LGA), matriz de grade de micro pinos (mPGA) e PGA com força de inserção baixa a zero. Os soquetes mPGA e PGA são projetados para vários pacotes de microprocessadores para notebooks, desktops e servidores. Para aplicativos personalizados, os soquetes de compactação podem ser configurados para o aplicativo específico.

mPGA / PGA (ZIF)
Esses soquetes fornecem uma interface PGA de força de inserção zero (ZIF) para o pacote PGA do microprocessador e são conectados ao PCB com solda por tecnologia de montagem em superfície (SMT). Os soquetes PGA estão disponíveis em matrizes de até 989 posições com métodos de atuação de alavanca única, chave de fenda e chave sextavada.
Soquetes PGA (LIF)
Esses soquetes são empregados principalmente para aplicações de teste de pacote de microprocessador usando o anexo de solda de passagem direta ao projeto de PCB. Os contatos são mangas externas de máquina de parafuso com contatos internos estampados e formados ou estirados. Matrizes personalizadas estão disponíveis em mais de 1.000 posições.

Tipo de soquetes da grade de pinos (PGA)
mPGA
PGA

PGA

Aplicações típicas dos soquetes PGA :
Elimine o carregamento manual dos pinos, facilite a visibilidade da junta de solda, a montagem de componentes de baixo perfil ou o encaixe da placa.
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